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Publicado el 27/05/2025 a las 04:55

© Reuters – 2025
Semiconductor de Taiwán para abrir un nuevo centro de diseño de Munich |
07:53 am |
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TSMC abrirá un centro europeo de diseño de chips en Munich, Alemania |
04:59 am |
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Sony para presentar el caso de Finance Arm Spin-Off en la última transformación corporativa |
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La emoción cuántica finaliza el diseño de chip híbridos QRNG, comienza a fabricar con TSMC |
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Exclusivo-nvidia lanzará chip Blackwell AI más barato para China después de la exportación de los Estados Unidos, dicen las fuentes |
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Nvidia lanzará chip Blackwell AI más barato para China después de la exportación de EE. UU., Dicen que las fuentes |
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Nvidia prepara un chip Blackwell más ligero para China en respuesta a las restricciones estadounidenses |
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La unidad TSMC adquiere valores de ingresos fijos por $ 19.8 millones |
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El próximo movimiento de Nvidia |
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CMC Magnetics compra NT $ 453 millones en acciones en TSMC |
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CMC Magnetics compra 460,000 acciones de TSMC por T $ 452.98 MLN |
Puede. 22 |
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TSMC emitirá NT $ 14.1 mil millones de bonos verdes |
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No hay lugar para esconderse de ningún conflicto de China-Taiwán, dicen los inversores |
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Centro de datos de Foxconn-Nvidia tendrá 100 megavatios de potencia |
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Foxconn de Taiwán dice que AI Data Center con Nvidia tiene 100 MW de potencia |
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Corrección al artículo de supercomputadora de NVIDIA el 19 de mayo |
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Las órdenes de exportación de April de Taiwán superan los pronósticos, pero la perspectiva cautelosa en los aranceles estadounidenses |
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TSMC dice que la unidad TSMC Global adquiere valores de ingresos fijos por $ 13.5 MLN |
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Foxconn planea un gran centro de datos de Taiwan AI con NVIDIA |
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MediaTek para grabar un chip de 2 nm en TSMC en septiembre, dice el CEO de MediaTek |
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Mercados globales en vivo: Nvidia, Novavax, Diageo, GSK, Vodacom … |
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2330: Gráfico dinámico
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd es una empresa con sede en Taiwán, principalmente dedicada a la provisión de servicios de fabricación de circuitos integrados. Los servicios de fabricación de circuitos integrados incluyen tecnología de procesos, tecnología de proceso especial, soporte de ecosistema de diseño, tecnología de máscara, 3DFabrictm Packaging avanzado y servicios de tecnología de apilamiento de silicio. La compañía ha completado la transferencia y la producción en masa de tecnología 5NM, y se dedica a la investigación y el desarrollo de la tecnología de proceso de 3NM y la tecnología de proceso de 2 NM. La gama de aplicaciones de productos cubre toda la industria de aplicaciones electrónicas, incluidas las computadoras personales y los productos periféricos, productos de aplicación de información, productos, servidores y centros de datos con sistemas de comunicación cableados e inalámbricos.
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