En el evento Huawei Connect 2025 en Shanghai la semana pasada, la tecnología china Huawei explicó sus planes para las próximas generaciones de su línea Ascend Chip, y lanzó detalles sobre su despliegue en pods y clústeres de cómputo líderes en el mundo.
Hablando en la Conferencia Huawei Connect, el vicepresidente de la Junta de Huawei, Eric Xu, dijo que 2025 había sido un año memorable y afirmó que el debut de Deepseek-R1 en enero fue un punto de inflexión para Huawei. Reconoció lo que los comentaristas de la industria han confirmado previamente; Es probable que China se quede atrás en el procesamiento de fabricación de semiconductores, «durante un tiempo relativamente largo».
Ante los aranceles, la retórica políticamente motivada y los embargoes comerciales, Huawei seguirá adelante avanzando al diseño de infraestructura y tecnologías asociadas, produciendo poderosos grupos conectados por un protocolo de código abierto. También ha decidido código abierto varias piezas grandes de software previamente patentado, incluidos los modelos de IA de la Fundación OpenPangu y sus SDK mentes.
La nueva gama Ascend Chips
La compañía planea producir tres nuevas series del chip Ascend, que llama el 950, 960 y 970.
El ASCEND 950PR y el 950TO proporcionará soporte adicional para formatos de datos de baja precisión, incluidos FP8: el modelo 950 entregará un PFLOP de rendimiento y en MXFP8, entregará dos PFLOP. (Un PFLOP es de mil millones de cálculos de puntos flotantes por segundo).
La compañía dice que el 950 ofrecerá un mejor procesamiento vectorial y será capaz de acceder a la memoria granular, procesando fragmentos de 128 bytes, por debajo de 512 bytes.
Los Chips ASCEND 950 ofrecerán 2 TB/S Interconnect Width, dos y medio más que el ASCEND 910C actual, que entró en producción para los clientes de Huawei en mayo de este año. El 950PR estará disponible en el primer cuarto de 2026, con el Ascend 950DT después del cuarto trimestre.
Un año más tarde, en el cuarto trimestre de 2027, el Ascend 960 ofrecerá el doble de potencia informática, el ancho de banda de acceso a la memoria, la capacidad de memoria y el número de puertos de interconexión como su compañero estable, el 950. Admitirá el formato de datos HIF4 de Huawei, que aporta una mayor precisión que otras tecnologías FP4, dice la compañía.
El final de 2028 verá el surgimiento del chip más capaz de Huawei, el Ascend 970. Xu dijo a la conferencia: «Todavía estamos trabajando en algunas de sus especificaciones, pero nuestro objetivo general es impulsar todas sus especificaciones mucho más altas». Dijo que la serie ASCEND 970 podrá comunicarse a través del ancho de banda de interconexión de 4TB/s, quemar a través de 8 PFLOP de FP4, y vendrá con una capacidad de memoria aún mayor que las iteraciones anteriores de la gama Ascend.
(Eric Xu, Huawei
Superpods de NPUS
En lugar de concentrarse en producir chips que sean más poderosos que su principal competidor, la estrategia de Huawei es ofrecer grupos hiperscalers de cómputo preparado en forma de superpods. Estos comenzarán a aparecer Q4 2026 en forma del Atlas 950 SuperPod cargado con chips Ascend 950DT.
El sistema NVL144 de la competencia NVIDIA (el competidor de SuperPod más cercano) se lanzará a mediados a finales de 2016. Huawei afirma que su primer superpod entregará casi siete veces su poder de procesamiento y tendrá 56.8 veces más NPU que el número de GPU en las NVL144. El NVL576 de próxima generación de NVIDIA, que se lanzará en 2027, seguirá siendo superado por el ATLAS 950 Superpod, dice Huawei.
Rango de chips de computación general (no enfocado en AI)
Para la computación general, Huawei planea lanzar dos modelos de sus procesadores Kunpeng 950 a principios de 2026. Conseguirán 96 núcleos y 192 hilos, o 192 núcleos y 384 hilos en el modelo más rápido. Al mismo tiempo, Huawei planea lanzar lo que Xu llamó «el primer superpod informático de uso general de The Wold», el Taishan 950 con sede en Kunpeng 950.
Protocolo de conectividad de código abierto, UnifiedBus 2.0
Tanto los superpods de la NPU como la ‘Computación General’ utilizarán UnifiedBus 2.0 de Huawei, que es una actualización del UnifiedBus 1.0 existente. La versión 1.0 de UnifiedBus es la tecnología de interconexión utilizada por el Atlas 900 A3 SuperPod, que apareció en marzo de este año, y ya tiene más de 300 instalaciones en DC e instituciones de todo el mundo.
UnifiedBus 2.0 tendrá licencia como código abierto, y las especificaciones técnicas se publicarán de inmediato a la comunidad de desarrolladores. UnifiedBus 2.0 se cortará los dientes en las nuevas generaciones de superpods, y será el protocolo de conexión para grupos de superpods, inevitablemente llamados superclusters.
El primer supercluster será el Atlas 950 SuperCluster, que ofrecerá 2.5 veces más NPU y 1.3 veces más potencia informática que el clúster Coloso de Xai, actualmente el más poderoso del mundo.
Hacia el final de 2027, Huawei lanzará el Atlas 960 SuperCluster, que contendrá más de un millón de NPUS y entregará 4 Zflops en FP4 (con un Zflop que representa 10^21 operaciones de puntos flotantes por segundo) a través de una sola instancia de cómputo virtualizada. «Los superpods y los superclusters impulsados por UnifiedBus son nuestra respuesta a la creciente demanda de informática, tanto hoy como mañana», dijo Xu.
(Fuente de la imagen: «Eyección de masa coronal en el sol» por vistas descaradas tiene licencia bajo CC por 2.0.)
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